CMPスラリ〈レポート基準年：2015年〉
富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
データ更新日：2016年11月07日

このレポートの情報
出典	富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
市場分類	CMPスラリ〈レポート基準年：2015年〉
情報提供元	株式会社富士経済ネットワークス
PDFページ数	1頁（148kb）

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【レポート概要（レポートから抜粋）】

CMP(化学的機械研磨：Chemical Mechanical Planarization)とは化学反応によるエッチングと砥粒による機械的研磨を組み合わせた研磨技術で、半導体デバイスの製造工程で配線等による段差を平坦化するプロセスのことであり、当該製品はプロセス内での研磨材である。CMPスラリーは･･･

１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価