半導体用ターゲット材 〈レポート基準年：2011年〉
富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
データ更新日：2013年10月02日
| 出典 | 富士経済グループ「マーケットシェアデータ」 |
|---|---|
| 市場分類 | 半導体用ターゲット材 〈レポート基準年：2011年〉 |
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（166kb） |
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【レポート概要（レポートから抜粋）】
半導体用ターゲット材には、半導体の前工程に採用されるAl、Ti、Cu、Taなどがあり、Al配線ではAlとTi、Wが主力に使用される。当該製品は低抵抗の他、スパッタ（真空中にガスを導入し、基板に成膜する方法）した際、均一な材料付着の技術が求められる。構成部材はターゲット材の支持基板に無酸素Cu/Al･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
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