CMPパッド 〈レポート基準年：2011年〉
富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
データ更新日：2013年10月02日
| 出典 | 富士経済グループ「マーケットシェアデータ」 |
|---|---|
| 市場分類 | CMPパッド 〈レポート基準年：2011年〉 |
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（168kb） |
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【レポート概要（レポートから抜粋）】
CMP（Chemical Mechanical Polishing）パッドは、機械的な作用（ダウンフォース）とスラリによる化学反応を組み合わせ、ウェーハ上の膜を平坦化する高速研磨技術である。本稿では半導体の配線形成工程で使用される製品を対象とし、HD用/化合物半導体用研磨パッドは対象外とする。なお･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
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価格 2200円（税込）
