CMPスラリ〈レポート基準年：2011年〉
富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
データ更新日：2013年10月02日

このレポートの情報
出典	富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
市場分類	CMPスラリ〈レポート基準年：2011年〉
情報提供元	株式会社富士経済ネットワークス
PDFページ数	1頁（166kb）

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【レポート概要（レポートから抜粋）】

CMP(化学的機械研磨：Chemical Mechanical Planarization)は、薬液によるエッチング反応と砥粒による機械的研磨を組み合わせた研磨技術である。本稿では半導体前工程の研磨技術を対象とする。CMPの主な構成部材は、砥粒（最も重要な原材料）、酸化剤、分散剤、界面活性剤の4つ･･･

１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価