高多層リジッドプリント配線板〈レポート基準年：2015年〉
富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
データ更新日：2016年11月07日

このレポートの情報
出典	富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
市場分類	高多層リジッドプリント配線板〈レポート基準年：2015年〉
情報提供元	株式会社富士経済ネットワークス
PDFページ数	1頁（142kb）

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【レポート概要（レポートから抜粋）】

多層リジッドプリント配線板は、配線層と電源層、グランド層で構成される基板である、本稿では16層以上の高多層基板を対象とし、14層以下の多層基板は対象外とする。製法は、サブトラクティブ工法で製造されており、通常の多層基板と殆んど変わらないが、情報処理の高速化を必要とする為、基板にも伝送ロスの少ない材･･･

１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価