ビルドアップ基板（全層タイプ）〈レポート基準年：2011年〉
富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
データ更新日：2013年10月02日

このレポートの情報
出典	富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
市場分類	ビルドアップ基板（全層タイプ）〈レポート基準年：2011年〉
情報提供元	株式会社富士経済ネットワークス
PDFページ数	1頁（161kb）

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【レポート概要（レポートから抜粋）】

ビルドアップ基板は、薄膜を1層ごとに絶縁層、配線層を積層して製造するビルドアップ工法によって作る製品。主に絶縁層に樹脂材料、パターン導体に電解銅箔、層間接続導電性ペースト等が使用される。ビルドアップ基板のうち、任意の場所にIVH(Interstitiaｌ Via Hole）を配置できる全層タイプを･･･

１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価