チップ外観検査装置〈レポート基準年：2021年〉
富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
データ更新日：2022年02月01日

このレポートの情報
出典	富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
市場分類	チップ外観検査装置〈レポート基準年：2021年〉
情報提供元	株式会社富士経済ネットワークス
PDFページ数	1頁（293kb）

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【レポート概要（レポートから抜粋）】

チップ外観検査装置は、ダイシング後に半導体素子の検査を行う装置である。当該装置は、回路パターンの形成後に可否判定・分類を行う事で、歩留まり向上につなげている。本項では、パワーデバイス向けに出荷された装置を対象とする。当該市場は、パワーデバイス向けの半導体チップに対する検査ニーズは以前から高いものの･･･

１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価