チップ外観検査装置〈レポート基準年：2019年〉
富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
データ更新日：2020年10月01日

このレポートの情報
出典	富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
市場分類	チップ外観検査装置〈レポート基準年：2019年〉
情報提供元	株式会社富士経済ネットワークス
PDFページ数	1頁（296kb）

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【レポート概要（レポートから抜粋）】

チップ外観検査装置はダイシング後の半導体チップの検査を行う装置である。ボンダやマウンタ等の実装機に検査機能を付加した装置で検査を行うケースもある。回路パターン形成後の半導体チップの出荷の可否判定・分類を行うことで、不良品の後工程への出荷を抑制することが可能となり、自動車関連等の信頼性が求められる用･･･

１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価