クリームはんだ印刷外観検査装置〈レポート基準年：2022年〉
富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
データ更新日：2024年01月30日

このレポートの情報
出典	富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
市場分類	クリームはんだ印刷外観検査装置〈レポート基準年：2022年〉
情報提供元	株式会社富士経済ネットワークス
PDFページ数	1頁（301kb）

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【レポート概要（レポートから抜粋）】

本項では、クリームはんだ印刷外観検査装置(SPI:Solder Paste Inspection)を対象とする。当該市場は、はんだの高さ、面積、体積、印刷ずれ、はんだブリッジ、形状の異常を検査する。また、BGAなどの下面電極の平坦度検査にも対応できる装置もあり、3D検査機が主流である。2021年は･･･

１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価