〔特集〕半導体3.0 SMIC梁孟松、ムーアスレッド張建中 中国の半導体躍進支える2人の猛将=遠藤誉
エコノミスト 第103巻 第4号 通巻4858号 2025.2.4
| 掲載誌 | エコノミスト 第103巻 第4号 通巻4858号(2025.2.4) |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ (全2658字) |
| 形式 | PDFファイル形式 (758kb) |
| 雑誌掲載位置 | 28〜29頁目 |
中国SMICは2030年代半ばまでにTSMCに挑戦すると台湾メディアが伝える。米国が制裁を強化するほど中国勢は強くなる現実を日本人は直視しよう。 米国は中国が自国の半導体技術を超えないように、あらゆる手段で対中制裁を強化してきた。しかし対中制裁をすればするほど、中国は自力更生を強化し、遂に中国半導体の輸出額は年間1兆元(約20・6兆円)を超えるに至ったと、昨年12月5日の中国共産党機関紙『人民日…
記事の購入(ダウンロード)
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 220円(税込)
他のIDで購入する
G-Search ミッケ!は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ(全2658字)」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
(注)特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
〔特集〕半導体3.0 関連株の相場観 米国の「偉大な7社」は2025年も躍進が続く=岡元兵八郎
〔特集〕半導体3.0 半導体注目銘柄7社=阿部哲太郎
〔特集〕半導体3.0 CES2025 現地リポート AIなければ、出展できない 家電に浸透、個人最適化で必須に=麻倉怜士
〔特集〕半導体3.0 HBMで躍進のSKハイニックス AI関連でサムスンが苦戦=嚴在漢
〔特集〕半導体3.0 インタビュー 小倉崇浩 推論用AIチップ、26年開発へ 計算性能は既存10倍狙う


