〔図解で見る〕電子デバイスの今／８１　チップレット普及で注目されるガラスパッケージ基板＝津村明宏
エコノミスト　第１０２巻　第２５号　通巻４８４２号　2024.8.20

　パッケージ基板の微細化・大判化に向けて、コア層にガラスの採用が進んでおり、国内外で開発競争が激化している。　次世代の半導体パッケージ基板の開発が熱を帯びている。パッケージ基板とは、半導体チップとマザーボードの中間に配置される小型基板のことを指し、デザインルール（回路の線幅）が大きく異なる両者を電気的に接続する役割を果たす。先端ロジックチップでは、デザインルールが７ナノメートル（ナノは10億分の１…