〔特集〕スマホ大全 Part1 業界大混戦 日本の部品の実力は? 通信モジュールで勝ち組の村田…=中村剛
エコノミスト 第92巻 第26号 通巻4348号 2014.6.10
掲載誌 | エコノミスト 第92巻 第26号 通巻4348号(2014.6.10) |
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ページ数 | 1ページ (全1464字) |
形式 | PDFファイル形式 (227kb) |
雑誌掲載位置 | 30頁目 |
◇通信モジュールで勝ち組の村田 単独部品から一体型提供に道 日本の電子部品メーカーのなかでは、村田製作所が引き続き勝ち組となっている。スマホなどの電子回路で補助的な役割を担う積層セラミックコンデンサー(MLCC)は世界トップシェアで、2014年3月期は、売上高は過去最高となる前年比約24%増の8467億円、純利益は前年比2・2倍の932億円だった。 14年3月期に2ケタ成長を遂げた電子部品メーカ…
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