Ｉｎｓｉｄｅ 東芝・富士通・ＮＥＣＥＬ 半導体新連合破談のお粗末
週刊ダイヤモンド 2007.8.18号 2007.8.18
| 掲載誌 | 週刊ダイヤモンド 2007.8.18号（2007.8.18） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全999字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （298kb） |
| 雑誌掲載位置 | 20〜21頁目 |
Ｉｎｓｉｄｅ 東芝・富士通・ＮＥＣＥＬ 半導体新連合破談のお粗末 つかの間の宴だった。 東芝、富士通、ＮＥＣエレクトロニクス（ＮＥＣＥＬ）の半導体大手三社が、回路線幅三二ナノメートル以下の次世代プロセス（微細加工）技術を共同開発するという新連合構想が、一転、振り出しに戻った。 構想の柱は、共同ファブ（工場）である。富士通の三重工場（三重県桑名市）をファウンドリー（製造受託会社）として法人化し、東芝…
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