ＢＵＳＩＮＥＳＳ ＩＮＳＩＤＥ 理由 新市場への焦りと不安が後押しした東芝と富士通の戦略なき半導体事業提携
週刊ダイヤモンド 2002.6.29号 2002.6.29
| 掲載誌 | 週刊ダイヤモンド 2002.6.29号（2002.6.29） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全885字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （57kb） |
| 雑誌掲載位置 | 18〜19頁目 |
ＢＵＳＩＮＥＳＳ ＩＮＳＩＤＥ 理由 新市場への焦りと不安が後押しした東芝と富士通の戦略なき半導体事業提携 なんとも不明瞭な提携である。東芝と富士通が、次世代半導体事業で提携する。対象となるのは、システム・オン・チップ（ＳＯＣ）と呼ばれる、システムＬＳＩ（特定顧客向けＬＳＩ）の次世代製品だ。 ＳＯＣとは、複数の半導体の機能とそれを動かすソフトウェアなどを、一つのチップ上にまとめて提供するというもの…
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