Tech−On!Ranking[EDA]〜富士通の65nm向けDFM チップ内とチップ間でバラつき対策を変える
日経マイクロデバイス 第248号 2006.2.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第248号(2006.2.1) |
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ページ数 | 1ページ (全506字) |
形式 | PDFファイル形式 (250kb) |
雑誌掲載位置 | 95ページ目 |
65nm以降のLSI開発のカギを握るDFM(design for manufacturability)。富士通 LSI事業本部デザインプラットフォーム統括部 統括部長の安藤知史氏は,複数のチップ間のバラつき対策と,1チップ内の素子間のバラつき対策が異なることなど,同社の具体策のポイントを明らかにした。「これまではさまざまなバラつきがあっても,設計面での対応は基本的に同じで済んでいた」(安藤氏)。…
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