μレポート［パッケージ］〜既成概念変える　樹脂多層基板技術が登場　仕様に合わせて一括製造
日経マイクロデバイス　第198号　2001.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第198号（2001.12.1）
ページ数	4ページ　（全3248字）
形式	PDFファイル形式　（125kb）
雑誌掲載位置	196〜199ページ目

プリント基板ＣＳＰ携帯機器従来の概念を変える樹脂基板技術をデンソーが開発した。共通の基板シートを使い，各仕様に合わせて一括プレスで製造するため，「自動車の生産方式のように余分な在庫がなくなる」（同社取締役の花井嶺郎氏）と言う。しかも高密度配線が可能でリサイクルできる。２００２年初めから試作する計画である。松下電子部品の「ＡＬＩＶＨ（Ａｎｙ　Ｌａｙｅｒ　Ｖｉａ　Ｈｏｌｅ）」をはじめ，高密度配線が要求…