論文［パッケージ］〜Ｉｎｔｅｌが次世代先取り　新パッケージ技術を開発
日経マイクロデバイス　第198号　2001.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第198号（2001.12.1）
ページ数	7ページ　（全9444字）
形式	PDFファイル形式　（200kb）
雑誌掲載位置	177〜183ページ目

ビルドアップ基板ウェーハ・レベルＣＳＰマイクロプロセサ２００６〜２００７年の２０ＧＨｚ動作のＬＳＩに対応できるパッケージ技術を米Ｉｎｔｅｌ　Ｃｏｒｐ．が開発した。従来のような多層基板を使わずにチップ上に再配線層を形成する技術である。これによって高速化が加速するＬＳＩの性能を最大限引き出しながら低コスト化を両立できるという。これまでＩｎｔｅｌが先駆けて開発したパッケージ技術はパッケージや基板を含むＬ…