μレポート［ＬＳＩ製造］〜３００ｍｍの自動化技術や　インターネット利用の　稼働率改善策が相次ぐ
日経マイクロデバイス　第197号　2001.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第197号（2001.11.1）
ページ数	4ページ　（全4454字）
形式	PDFファイル形式　（90kb）
雑誌掲載位置	141〜144ページ目

大口径化生産技術ＬＳＩプロセス３００ｍｍウエーハ・ラインの完全自動化や装置の稼働率改善を狙った技術開発が加速している。３００ｍｍ技術で先行している台湾Ｔａｉｗａｎ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ　Ｃｏ．，　Ｌｔｄ．（ＴＳＭＣ）は，ウエーハ搬送の自動化を進め，競合他社の引き離しを図る。インターネットを利用し装置の稼働率を改善するリモート故障診断技術は，その実力が明らかになって…