技術レター［パッケージ＆ＦＰＤ］〜ビルドアップ基板を使わない　新パッケージ技術を　米Ｉｎｔｅｌが発表
日経マイクロデバイス　第197号　2001.11.1

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掲載誌	日経マイクロデバイス　第197号（2001.11.1）
ページ数	1ページ　（全578字）
形式	PDFファイル形式　（24kb）
雑誌掲載位置	41ページ目

マイクロプロセサシステム・イン・パッケージ　米Ｉｎｔｅｌ　Ｃｏｒｐ．はマイクロプロセサ向けパッケージの新技術を発表した。チップ上に再配線層を形成する「ＢＢＵＬ（Ｂｕｍｐｌｅｓｓ　Ｂｕｉｌｄ−Ｕｐ　Ｌａｙｅｒ）」技術を使い，高速化，高密度化に対応する。マイクロプロセサが約２０ＧＨｚ動作になった時の技術と位置付け，２００６〜２００７年の採用を目指す。従来はプリント基板の両面に微細な再配線層を形成したビ…