技術レター［パッケージ＆ＬＣＤ］〜４チップ積層技術に　シャープがメド　ＳｉＰの普及を加速へ
日経マイクロデバイス　第195号　2001.9.1

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掲載誌	日経マイクロデバイス　第195号（2001.9.1）
ページ数	1ページ　（全451字）
形式	PDFファイル形式　（24kb）
雑誌掲載位置	39ページ目

システム・イン・パッケージＣＳＰ　シャープが４チップを積層し１パッケージ化する技術開発にメドを立てた。４個のチップを使って様々な組み合わせが可能になることから，複雑なシステムを１パッケージに収納するＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ　ｉｎ　ｐａｃｋａｇｅ）の普及が一気に加速しそうだ。ＮＴＴドコモの「ｉモード」を契機に携帯電話の搭載メモリー容量は急増しており，例えば，「フラッシュ・メモリーが９６Ｍビット，ＳＲＡＭ…