産業ウオッチャ〜ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｗｅｓｔの後工程　５０〜３０μｍを視野にした　狭ピッチ化競争が話題
日経マイクロデバイス　第195号　2001.9.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第195号（2001.9.1）
ページ数	1ページ　（全477字）
形式	PDFファイル形式　（34kb）
雑誌掲載位置	35ページ目

米国製造装置展示会　７月１８日〜２０日に米国で「ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｗｅｓｔ　２００１」の後工程に関する展示会とコンファレンスが開催された。特に目立った話題は接続の狭ピッチ化競争である。米Ｋｕｌｉｃｋｅ　＆　Ｓｏｆｆａ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，　Ｉｎｃ．は様々な企業を買収して組み立て・検査装置の品ぞろえを広げており，今回の展示会では「３５μｍピッチ」を共通スローガンに各種装置を出した。ワイヤー・ボンダー…