論文［ＬＳＩ設計］〜見えてきた次世代ケータイのＲＦ集積化 現状５チップを２００３年に２チップへ
日経マイクロデバイス 第194号 2001.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第194号（2001.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全10187字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （132kb） |
| 雑誌掲載位置 | 111〜118ページ目 |
ＲＦ携帯電話ＣＭＯＳ次世代携帯電話に搭載するＲＦ回路の集積化にメドが立ってきた。これまで課題だったＲＦ回路のＣＭＯＳ化を実現する技術開発が進んできたためである。従来技術ではＲＦ回路はバイポーラやバイ−ＣＭＯＳ，ＧａＡｓを使っていたため，そのままでは５チップに分ける必要があった。ＲＦ回路のＣＭＯＳ化技術により２００２年に３チップ，２００３年に ２チップへ削減できる見通しになった。こうしたチップの部品…
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