技術レター［パッケージ＆ＬＣＤ］〜米ＦｌｉｐＣｈｉｐ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓの　ウエーハ・レベルＣＳＰを　米Ａｍｋｏｒが技術導入
日経マイクロデバイス　第194号　2001.8.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第194号（2001.8.1）
ページ数	1ページ　（全330字）
形式	PDFファイル形式　（25kb）
雑誌掲載位置	31ページ目

ＣＳＰウエーハ携帯機器　米Ａｍｋｏｒ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，　Ｉｎｃ．は，米Ｋｕｌｉｃｋｅ　＆　Ｓｏｆｆａ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ　Ｉｎｃ．（Ｋ＆Ｓ）から「Ｕｌｔｒａ　ＣＳＰ」技術を導入するライセンス契約を結んだ。ＵｌｔｒａＣＳＰは，Ｋ＆Ｓが２００１年３月に買収したＦｌｉｐＣｈｉｐ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，　Ｌ．Ｌ．Ｃ．が開発したウエーハ・レベルＣＳＰ（ｃｈｉｐ　ｓｉｚｅ　ｐａｃｋａｇｅ）技術であ…