技術レター[パッケージ&LCD]〜低融点のSn−Zn系 Pbフリー・ハンダ 「実用化では注意が必要」
日経マイクロデバイス 第194号 2001.8.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第194号(2001.8.1) |
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ページ数 | 1ページ (全545字) |
形式 | PDFファイル形式 (25kb) |
雑誌掲載位置 | 31ページ目 |
Pbフリーハンダ信頼性 電子情報技術産業協会(JEITA)の実装技術標準化委員会は「鉛フリーはんだ実用化検討の2001年成果報告会」において,Sn−Zn系ハンダが「実用化では注意が必要」(JEITA)との結論を明らかにした。Sn−Zn系ハンダは融点が比較的低く従来のPb入りハンダに近いことから,現在主流のSn−Ag−Cu系ハンダに比べて溶融温度を下げられるとの期待がある。今回のJEITAによる評価…
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