技術レター[LSI設計&LSI製造]〜次世代半導体開発の 国家プロジェクト「MIRAI」 NEDOが委託先を正式決定
日経マイクロデバイス 第194号 2001.8.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第194号(2001.8.1) |
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ページ数 | 1ページ (全409字) |
形式 | PDFファイル形式 (24kb) |
雑誌掲載位置 | 29ページ目 |
国家プロジェクト半導体プロセス 新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は国家プロジェクト「次世代半導体材料・プロセス基盤技術開発プロジェクト(通称MIRAI)」の委託先を正式に決定した。委託先は産業技術総合研究所及び超先端電子技術開発機構(ASET)の共同研究体。プロジェクト・リーダーは産総研次世代半導体研究センター長の廣瀬全孝氏である。共同研究体に参加するのはアネルバ,アルバック,米In…
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