産業ウオッチャ〜米国のＰｂフリー・ハンダは　Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系に集約　評価試験の発表が相次ぐ
日経マイクロデバイス　第194号　2001.8.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第194号（2001.8.1）
ページ数	1ページ　（全437字）
形式	PDFファイル形式　（26kb）
雑誌掲載位置	25ページ目

米国Ｐｂフリーハンダ　６月１８日〜２０日に米国テキサス州オースティンで開催された「ＩＭＡＰＳ　ＦｌｉｐＣｈｉｐ　２００１　Ｗｏｒｋｓｈｏｐ」では，Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系Ｐｂフリー・ハンダを使用した評価試験の発表が相次いだ。フィンランドＮｏｋｉａ　Ｍｏｂｉｌｅ　Ｐｈｏｎｅｓ社は，Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダとＰｂ入りハンダのバンプを使ったテスト・ダイを高密度樹脂基板に搭載し，それぞれ比較した。米ＦｌｉｐＣｈ…