ブレークスルー〜組織の壁を超え，世界標準を作る
日経マイクロデバイス 第194号 2001.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第194号（2001.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1341字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （51kb） |
| 雑誌掲載位置 | 3ページ目 |
砥粒を使わないＣｕ配線向けＣＭＰ（化学的機械研磨）技術が世界の注目を集めている。これが事実上の標準になる可能性が出てきたためだ。地域や企業の壁を超えた協力によって世界標準の技術を生み出したいと語る。日立製作所 中央研究所ＵＬＳＩ研究部 主任研究員近藤 誠一 氏１９６３年，宮城県生まれ。１９８８年，東北大学工学部応用物理学科修士課程を修了。同年，日立製作所入社，１９９７年から中央研究所にてＣｕ配線の…
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