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日経マイクロデバイス 第193号 2001.7.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第193号(2001.7.1) |
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ページ数 | 3ページ (全3018字) |
形式 | PDFファイル形式 (71kb) |
雑誌掲載位置 | 157〜159ページ目 |
パッケージ■「ESI Model 5410」 従来に比べて1.6〜1.9倍に高速化したパッケージ基板向けUVレーザー穴開け装置(図1)。高速化するためにUVレーザー・ヘッドを2本使った。2本のレーザー・ヘッドを使う例は他社にもあったが,2本を一体化させた状態でどちらか1本を制御するため,もう1本の位置決めが犠牲になっていた。今回,2本を独立に動かす構造を導入し,それぞれの位置を制御することによって…
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