解説［ＬＳＩ設計］　囲み〜製造コストの３０％削減を　２００５年に実現
日経マイクロデバイス　第193号　2001.7.1

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掲載誌	日経マイクロデバイス　第193号（2001.7.1）
ページ数	1ページ　（全1061字）
形式	PDFファイル形式　（186kb）
雑誌掲載位置	138ページ目

　３００ｍｍウエーハを使って，２００５年に３０％のコスト削減を達成する。このような方針を台湾Ｔａｉｗａｎ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ　Ｃｏ．，　Ｌｔｄ．（ＴＳＭＣ）の３００ｍｍ技術の責任者であるＮ．　Ｓ．　Ｔｓａｉ氏が明らかにした。３０％のコスト削減は３００ｍｍ化を目指すＬＳＩメーカーにとって共通の目標になっているが，達成時期がいつになるかがハッキリしておらず，これが原…