特別企画　Ｐａｒｔ２〜新たな問題が生じた日米の特許　合意内容を修正し解決へ
日経マイクロデバイス　第193号　2001.7.1

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掲載誌	日経マイクロデバイス　第193号（2001.7.1）
ページ数	1ページ　（全1029字）
形式	PDFファイル形式　（141kb）
雑誌掲載位置	69ページ目

　新たな問題でもめていたＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダの特許だが，その問題がようやく解決する運びになった。　Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系は，数あるＰｂフリー・ハンダの候補の中で本命とされている材料である。大半の機器メーカーが部品の接続用ハンダに採用しており，ＢＧＡ（ｂａｌｌ　ｇｒｉｄ　ａｒｒａｙ）に使うボールは，Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系で統一されている。　しかし，そのＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダの特許が日本と米国で別々に成…