μレポート［パッケージ］〜ブロードバンド時代を担う　光通信向け部品を家庭に　入れる新プロセスを開発
日経マイクロデバイス　第192号　2001.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第192号（2001.6.1）
ページ数	5ページ　（全5382字）
形式	PDFファイル形式　（170kb）
雑誌掲載位置	158〜162ページ目

ブロードバンドパッケージマイクロ　プロセサ半導体パッケージ技術の意外な波及効果が現れた。次世代のブロードバンド時代を担う光通信向けの中核部品技術である光導波路（ｐｌａｎｅｒ　ｌｉｇｈｔｗａｖｅ　ｃｉｒｃｕｉｔ　：　ＰＬＣ）デバイス技術への応用である。開発の中心になったのは，元米Ｉｎｔｅｌ　Ｃｏｒｐ．でマイクロプロセサ向けパッケージを開発し，米国ベンチャを起こした技術者である。世界に先駆けて２００ｍ…