技術レター［パッケージ＆ＬＣＤ］〜新光電気と米Ａｍｋｏｒが　半導体パッケージの　共同開発などで提携
日経マイクロデバイス　第192号　2001.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第192号（2001.6.1）
ページ数	1ページ　（全302字）
形式	PDFファイル形式　（24kb）
雑誌掲載位置	31ページ目

提携共同開発フリップチップ　新光電気工業と米Ａｍｋｏｒ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，　Ｉｎｃ．が半導体パッケージ技術の共同開発やクロスライセンス契約に関して提携した。期間は２年。新光電気が保有する半導体パッケージ技術とＡｍｋｏｒが保有する組み立て及びテスト技術を融合させることで競争力の向上を狙う。共同開発では，フリップチップ技術などを使った先端パッケージ，Ｐｂフリーやハロゲン・フリー対応のリードフレーム…