技術レター[パッケージ&LCD]〜携帯機器に向けた高精細の 低温多結晶Si−TFTパネルが 「EDEX2001」に続出
日経マイクロデバイス 第191号 2001.5.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第191号(2001.5.1) |
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ページ数 | 1ページ (全220字) |
形式 | PDFファイル形式 (24kb) |
雑誌掲載位置 | 33ページ目 |
低温多結晶SiTFT展示会 次世代の携帯機器に向けた高精細の低温多結晶Si−TFT液晶パネルが,4月の「EDEX2001 電子ディスプレイ展」に続出した。高精細である特徴を生かし,写真などを高画質で表示する。東芝は3型(対角7.6cm)で約150ppi(pixel per inch),セイコーエプソンが2.1型(対角5.3cm)で約130ppi,松下電器産業が3.6型(対角9.1cm)で約223p…
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