技術レター［パッケージ＆ＬＣＤ］〜部品を含めた　Ｐｂフリー対応技術　移行期に問題が浮上
日経マイクロデバイス　第191号　2001.5.1

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掲載誌	日経マイクロデバイス　第191号（2001.5.1）
ページ数	1ページ　（全401字）
形式	PDFファイル形式　（24kb）
雑誌掲載位置	33ページ目

実装Ｐｂフリー接続信頼性　Ｐｂフリー対応技術で大きな問題が浮上している。半導体など部品の端子を含めたＰｂフリー化を進めようとすると，その移行期で場合によっては半田の接続信頼性が低下する可能性が出てきた。プリント基板への接続に使うＰｂフリー半田は特殊な例を除けば，Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系にほぼ絞られてきている。半導体など部品側の端子はこれに合わせてリード半田をＳｎ−ＢｉやＳｎ−Ｃｕ，ボール半田をＳｎ−Ａｇ…