技術レター[LSI製造&LSI設計]〜0.13μm,SOI対応の 故障解析システムを 米Schlumbergerが開発
日経マイクロデバイス 第191号 2001.5.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第191号(2001.5.1) |
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ページ数 | 1ページ (全265字) |
形式 | PDFファイル形式 (26kb) |
雑誌掲載位置 | 31ページ目 |
SOI検査・分析故障解析 0.13μmルールのSOI(silicon on insulator)に対応した非接触・非破壊の故障解析システム「IDS PICA」を米Schlumberger Ltd.が開発した。米IBM Corp.から「アドバンスド PICA(Picosecond Imaging Circuit Analyzer)」と呼ぶ技術のライセンス供与を受けて実現した。電気信号がチップ内部を伝…
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