産業ウオッチャ〜３００ｍｍと０．１３μｍを 組み合わせた試作に 米Ｉｎｔｅｌが成功
日経マイクロデバイス 第191号 2001.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第191号（2001.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全285字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （25kb） |
| 雑誌掲載位置 | 27ページ目 |
米国工場３００ｍｍ 米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．は，米国オレゴン州の３００ｍｍウエーハ試作ライン「Ｄ１Ｃ」で，０．１３μｍルールを使ったチップの試作に成功した。３００ｍｍとしては，すでに独Ｉｎｆｉｎｅｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ＡＧ．や台湾Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．がユーザーへの製品出荷を開始しており，トレセンティテクノロジーズが量産ラ…
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