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日経マイクロデバイス　第189号　2001.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第189号（2001.3.1）
ページ数	3ページ　（全3216字）
形式	PDFファイル形式　（90kb）
雑誌掲載位置	173〜175ページ目

ＬＣＤ■ＴＣＰテープ向けＣｕ張り積層板「ユピセルＮ」　３０μｍのリード・ピッチに対応するＴＣＰ（ｔａｐｅ　ｃａｒｒｉｅｒ　ｐａｃｋａｇｅ）テープ向けＣｕ張り積層板（図１，図２）。携帯電話向け液晶パネルのカラー化及び高精細化に伴って，ＴＣＰテープのリード・ピッチの微細化が求められている。従来のような接着剤を使ってポリイミド・フィルムにＣｕ箔を張り付ける方式では，熱によって接着剤の寸法が変化するため，…