特集　Ｐａｒｔ２〜ＬＳＩ積層技術で差異化　本格量産スタート
日経マイクロデバイス　第189号　2001.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第189号（2001.3.1）
ページ数	9ページ　（全5860字）
形式	PDFファイル形式　（254kb）
雑誌掲載位置	124〜132ページ目

３次元実装　フリップチップ　システムＬＳＩＬＳＩメーカーによるシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）の量産が本格的に始まった。各社は今後，ＳｉＰを戦略技術と位置付け，システム化が要求される製品を中心に各種ＬＳＩをパッケージ化し出荷を始める。その実現を支えるのが従来の枠組みを超えたパッケージ技術の革新である。これまでのパッケージ技術はＬＳＩの補助的な役割が多かったが，ＳｉＰの登場を契機に，企業の競争力…