技術レター［パッケージ＆ＬＣＤ］〜Ｐｂフリー対応で　困惑するＰＣメーカー　部品側の対応に差
日経マイクロデバイス　第189号　2001.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第189号（2001.3.1）
ページ数	1ページ　（全590字）
形式	PDFファイル形式　（24kb）
雑誌掲載位置	33ページ目

Ｐｂフリーマイクロ　プロセサパソコン　２００２年度をメドに現行のＰｂ入り半田からＰｂフリー半田に置き換えようと取り組んでいるパソコン（ＰＣ）メーカーが困惑している。現行の半田に匹敵する性能や信頼性を持つＳｎ−Ａｇ系のＰｂフリー半田は融点が約２２０℃と，従来に比べて約４０℃高くなるため，ＰＣメーカーは部品メーカーに対し，部品を高耐熱仕様に変更するように協力を呼びかけてきた。ところがＰＣは基板寸法が比…