技術レター［ＬＳＩ製造＆ＬＳＩ設計］〜３００ｍｍ量産ラインの　発表相次ぐ，建設予定地が　米台から世界各地へ
日経マイクロデバイス　第188号　2001.2.1

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掲載誌	日経マイクロデバイス　第188号（2001.2.1）
ページ数	1ページ　（全638字）
形式	PDFファイル形式　（23kb）
雑誌掲載位置	29ページ目

大口径化工場投資　３００ｍｍウエーハ量産ラインの建設に関する発表が相次いでいる。２０００年１１月のエルピーダメモリの広島工場を皮切りに，１２月に米Ｉｎｔｅｌ　Ｃｏｒｐ．の英国アイルランド工場，台湾Ｕｎｉｔｅｄ　Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｃｏｒｐ．（ＵＭＣ）のシンガポール工場，独Ｉｎｆｉｎｅｏｎ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ　ＡＧ．の米国工場，２００１年１月には三菱電機の高知工場に関する発表が続…