特集第２部 Ｐａｒｔ４〜革新技術が盛りだくさん 勝つために統合技術が重要
日経マイクロデバイス 第187号 2001.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第187号（2001.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全839字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （189kb） |
| 雑誌掲載位置 | 100ページ目 |
●米ＩＢＭ Ｃｏｒｐ．Ｂｉｊａｎ Ｄａｖａｒｉ 氏ＩＢＭ Ｆｅｌｌｏｗ， Ｖｉｃｅ ＰｒｅｓｉｄｅｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ａｎｄ Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 半導体は革新的な技術が盛りだくさんである。例えば，Ｃｕ配線，ＳＯＩ（ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ ｉｎｓｕｌａｔｏｒ），ＳｉＧｅ，混載ＤＲＡＭ，低誘電率材料技術などである。これらがロードマップを超える技術に発展していく。学生の採用数は，２０…
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