特集第２部 Ｐａｒｔ２〜ＤＲＡＭ以外でリスク回避 ３００ｍｍは資金調達がカギ
日経マイクロデバイス 第187号 2001.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第187号（2001.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全811字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （197kb） |
| 雑誌掲載位置 | 86ページ目 |
●台湾Ｐｏｗｅｒｃｈｉｐ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐ．Ｍｉｃｈａｅｌ Ｔｓａｉ 氏Ｐｒｅｓｉｄｅｎｔ われわれはパソコン（ＰＣ）向けのＤＲＡＭだけではなく，携帯電話，通信機器，モバイル機器，サーバーなど幅広いアプリケーションに向けてチップを製造していく。これによってリスクを分散させ，特定製品の市況が変動しても影響を受けない体制を整える。 具体的にはＤＲＡＭのほかにＳＲＡＭとＡＳＩＣの事業…
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