特集第２部　Ｐａｒｔ２〜３００ｍｍや０．１３μｍで　Ｓｉファウンドリ事業を拡大
日経マイクロデバイス　第187号　2001.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第187号（2001.1.1）
ページ数	1ページ　（全853字）
形式	PDFファイル形式　（197kb）
雑誌掲載位置	84ページ目

●台湾Ｕｎｉｔｅｄ　Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｃｏｒｐ．（ＵＭＣ）Ｐｅｔｅｒ　Ｃｈａｎｇ　氏Ｐｒｅｓｉｄｅｎｔ　＆　ＣＥＯ　われわれはＳｉファウンドリ事業を今後も拡大し続けていくために，２００１年は３００ｍｍウエーハに対応した生産技術や０．１３μｍの微細化技術など新技術の立ち上げに専念する。　３００ｍｍ技術に関しては，日立製作所との合弁であるトレセンティテクノロジーズで計画通りに２００１年…