技術レター［ＬＳＩ製造］〜台湾ＴＳＭＣ ０．１３μｍプロセス品を 台湾ＶＩＡに出荷
日経マイクロデバイス 第187号 2001.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第187号（2001.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全274字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （27kb） |
| 雑誌掲載位置 | 27ページ目 |
微細化システムＬＳＩ工場 台湾Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．（ＴＳＭＣ）は，０．１３μｍプロセス品を台湾ＶＩＡ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ， Ｉｎｃ．に出荷したと発表した。ＴＳＭＣは，この９月に０．１３μｍプロセス品の設計完了を発表しており，その際に２０００年第４四半期から量産するとしていた。今回の発表により，これが順調に進んでいることを示し…
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