技術レター［ＬＳＩ製造］〜トレセンティ　３００ｍｍ量産ラインでの　試作に成功
日経マイクロデバイス　第187号　2001.1.1

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掲載誌	日経マイクロデバイス　第187号（2001.1.1）
ページ数	1ページ　（全299字）
形式	PDFファイル形式　（27kb）
雑誌掲載位置	27ページ目

大口径化システムＬＳＩ工場　トレセンティテクノロジーズは，同社が構築している３００ｍｍウエーハ量産ラインを使ったチップ試作に成功したことを発表した。当初計画では２００１年１月に試作を開始して２００１年４月に量産を開始する計画だった。計画通りに進めば世界最初の３００ｍｍ量産ラインになるため，その進ちょくが競合メーカーや製造装置メーカーの注目を集めていた。この当初計画を１カ月前倒しし，２０００年１２月…