産業ウオッチャ〜アジア・メーカーが カスタム品開発で 米国に進出
日経マイクロデバイス 第183号 2000.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第183号（2000.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全423字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （52kb） |
| 雑誌掲載位置 | 66ページ目 |
米国パッケージ提携 パッケージ業界では，開発は米国，量産はアジアという図式が明確になってきた。キッカケはカスタム品の必要性が高まってきたことである。世界的なＩＴ（情報技術）産業の発展を背景に，同じ種類のパッケージでもユーザーの要求は様々になっている。このため，従来のカタログ商売が通用せず，カスタム品でなければ対応できなくなっている。これは高性能向けと小型・軽量向けの両方で見られる現象である。このた…
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