特集 日本の最新スマート工場〜OKI 本庄工場
日経ものづくり 第775号 2019.4.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第775号(2019.4.1) |
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ページ数 | 3ページ (全3276字) |
形式 | PDFファイル形式 (1182kb) |
雑誌掲載位置 | 66〜68ページ目 |
半導体検査装置や携帯電話網用の通信装置といった大型電子機器のプリント配線基板は、大型化と高密度化が同時に進行している。機器への要求性能が年々高まるのに加えて、基板に搭載する部品は小型化が進む。コンデンサーや抵抗などの部品は、スマートフォンなど生産量の多い小型機器での小型化要求が強く、電子部品メーカーも供給体制を「0402」サイズ(0.4×0.2mm)にシフトさせるため、これまでの「1005」や「…
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