新製品 メタルボンドブレード〜携帯情報機器などの脆性部品向け 高速かつ高品位の切断を可能に
日経ものづくり 第667号 2010.4.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第667号(2010.4.1) |
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ページ数 | 1ページ (全374字) |
形式 | PDFファイル形式 (156kb) |
雑誌掲載位置 | 119ページ目 |
生産加工メタルボンドブレード「KM013」「同023」シリーズは、高硬度の脆性材料を加工できる粉末焼結金属材(メタルボンド)製の切断刃(メタルボンドブレード)。携帯情報機器などの電子回路基板に実装する、セラミックスやガラス、水晶、石英といった硬くてもろい材料を使った電子部品を高速、かつ高品位に切断することができる。金属粉末と砥粒の混合方法を改善し、材料の均一性を高めた。その結果、従来のメタルボンド…
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