新製品 バックライト向けドライバIC〜WL−CSP採用により小型で高密度実装が可能外付け部品や配線数も減らせる
日経ものづくり 第652号 2009.1.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第652号(2009.1.1) |
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ページ数 | 1ページ (全697字) |
形式 | PDFファイル形式 (711kb) |
雑誌掲載位置 | 145ページ目 |
要素部品バックライト向けドライバIC「BD82103GWL」「同1204GWL」「同1206GUL」は,携帯電話機や携帯型音楽プレーヤーなどの各種ポータブル機器での利用を想定した,バックライト向けドライバIC。小型で高密度実装が可能なWL−CSP(ウエハー・レベル・チップ・サイズ・パッケージ)を採用したのが特徴だ。同パッケージの採用に加え,外付け部品や配線の数を減らせるため,セットの小型・薄型化に…
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