新製品 車載向け半導体〜1チップに主要機能内蔵低コスト化を図れる
日経ものづくり 第639号 2007.12.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第639号(2007.12.1) |
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ページ数 | 1ページ (全532字) |
形式 | PDFファイル形式 (1265kb) |
雑誌掲載位置 | 175ページ目 |
要素部品車載向け半導体「SH77650」は,車載情報端末や安全走行支援の周辺機器,画像認識応用入退出装置など向けSoC。SoCとは,必要な機能を1チップに搭載した専用LSIのことで,SH77650は「SuperH」ファミリの新製品。白線検知など走行支援システムでは不可欠な画像認識処理IP(Intellectual Property)を内蔵する。同ファミリで最上位のCPUコア「SH−4A」を搭載し,…
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